Bitte geben Sie die Artikelnummer aus unserem Katalog ein.
Datenblatt | ||
Gehäuse / Physikalische Eigenschaften | ||
Gehäuse | Vollaluminium Kühlkörper-Profilgehäuse, schwarz eloxiert | |
Abmessung | 214x211x70 mm (BxTxH) | |
Kühlung | Heatpipe Kühlsystem, direkt über das Gehäuse, passive Kühlung | |
Montagemöglichkeit | - Hutschienen DIN-/VESA-/Wandhalterung - 19" Halterung, 2HE | |
Gewicht | 2,0 kg | |
Hardware | ||
Mainboard | GA-IMB410TN / Intel® H410 Chipset | |
CPU | Intel Core i3 10100 (@35W TDP), 4x 3.0 - 3.8 GHz Intel Core i5 10500 (@35W TDP), 6x 2.3 - 3.8 GHz Intel Core i7 10700 (@35W TDP), 8x 2.0 - 4.5 GHz | |
RAM | max. 32 GB DDR4 | |
Speicher | HDD/SSD 1 250GB - 1 TB Samsung m.2 SSD, 0..70°C, max. 6400 MB/s read, 2700 MB/s write HDD/SSD 2 + 3 256GB - 2TB Samsung 2.5" SSD, 0..70°C, max. 560 MB/s read, 530 write | |
Grafik | Intel HD 1x HDMI 2.0 supporting a maximum resolution of 4096x2160@60 Hz, HDCP 2.2, and HDR 2 x HDMI1.4a, supporting a maximum resolution of 4096 x 2160@30Hz Support for up to 2 displays at the same time | |
Anschlüsse | ||
I/O vorn | Ohne Optional: bis zu 2x USB 2.0 + 3x RS232 + 1x RS232/422/485 oder 2x 2.5" hotplug bay (für HDD/SSD 2+3) | |
I/O hinten | 4x USB 3.0, 2x RJ45 (IntelGLAN), 3x HDMI, 2x Audio | |
I/O intern | interne I/Os können belegt sein - je nach Konfiguration 4 x USB 2.0 compliant 1 x LVDS/Inverter 3 x RS-232, 1 x RS-232/422/485 2 x SATA3 (6.0Gb/s) 1 x Mini-PCIe 1 x m.2 2230 4 x Digital in / 4 x Digital I/O 1 x I2C/SMBUS 1 x SATA PWR Output | |
Kommunikation | ||
Wireless LAN |
| |
LTE |
| |
CAN BUS | Ohne Optional: Innodisk EGPC-b201-W2 Dual CAN-Bus Controller 2x DB9 connector | |
Stromversorgung | ||
Eingangsspannung | DC Input 12V, 5,5x2.5 mm plug optional: DC Wide-Input 9.34V, PhoenixContact Schraubklemme Lieferung erfolgt bei dieser Option ohne externes Netzteil | |
Option Redundanz | Ohne Optional: - Redundante Stromversorgung | |
Stromversorgungseinheit | FSP060-DHAN3 external AC/DC Adapter Input: 90 to 264 VAC Output: 12V/60W Merkmale: Meet Energy Star EPS2.0/ ErP Lot 7 Meet Energy Efficiency DOE Level VI Meet Code of Conduct Version 5 Tier 2 Meet High Altitude 5,000M Design Meet IEC 62368 & IEC 60950 High Reliability EMC Standard: EN55032 / EN55024 Class B Over Current Protection Over Temperature Protection Over Voltage Protection | |
Leistungsaufnahme | Idle 10 W 100% ~45 W | |
Software | ||
Betriebssystem | Ohne Kompatibel zu: MS Windows 10 MS Windows 11 MS Windows 10 IoT Embedded Enterprise MS Windows 11 IoT Embedded Enterprise Ubuntu Linux Bitte fragen Sie nach weiteren Kompatibilitäten | |
Umgebungsbedingungen | ||
Betriebstemperatur | 0..50°C | |
Luftfeuchtigkeit | 80% rel. Luftfeuchtigkeit | |
Schutzklasse | IP50 | |
Konformität & Zertifizierungen | ||
Konformität | CE, RoHS, ErP Lot7, Erfüllt die Anforderungen von EnergyStar | |
Allgemein | ||
Lieferumfang | IPC, Netzkabel, Netzteil, Dokumentation, CE-Konformitätserklärung, schraubbare Gummifüße Falls zutreffend: 2x WLAN-Antennen 2x LTE-Antennen | |
Langzeitverfügbarkeit | bis 2025 | |
Lokalisierung | Art des Netzkabels, Betriebssystemsprache, Tastaturbelegung, Sprache der Dokumentation English (UK) English (US) Deutsch | |
Garantie | 3 Jahre Bring-In |